iPhoneSE3将在四月推出,下半年或有大屏版iPhoneSE3
虽然今年iPhone 12 mini的销量并不如人意,但是苹果并不打算放弃小屏这块市场。iPhone 13还会不会有mini款暂时还没有消息,但是iPhone SE系列的新款已经离我们不太远了。
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根据Mac Otakara的消息称,iPhone SE 3将于今年4月推出。
不过Mac Otakara并没有给出更多的关于iPhone SE 3的信息。有猜测认为iPhone SE 3是iPhone SE 2的正统迭代型号,也就是延续4.7寸的机身和正面Touch ID指纹识别。当然,处理器有望升级到A14。
坦率来说,iPhone SE在4.7寸的形态下,可供改进的点不是很多。
此前还有关于更大屏iPhone SE Plus的爆料,屏幕升级到5.5寸或者6.1寸,砍掉实体指纹改为侧边电源键指纹,就和iPad Air 4类似。显然,这款机型的新鲜看点要多出不少。只是按照著名分析师郭明錤的说法,iPhone SE Plus得今年下半年见了,其起步售价预计在3500元左右。
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此外,除了iPhone SE 3,Mac Otakara还爆料苹果届时将会同时推出第二代AirPods Pro。
报道称,新的AirPods Pro 2将配备一个稍微重新设计的充电盒。具体来说,该外壳厚度仍为21mm,但高度将为46mm,宽度为54mm。目前AirPods Pro充电盒高度为45.2mm,宽度为60.6mm,因此新的充电盒显然会略微窄一些。
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彭博社马克·古尔曼(Mark Gurman)此前曾报道称,苹果的目标是通过取消AirPods Pro从底部伸出的机杆,使第二代AirPods Pro更加紧凑,但目前还不清楚苹果是否会实现这一目标。古尔曼表示,苹果在测试中曾有过一个设计,其形状更加圆润,可以填满更多的耳朵,类似于谷歌Pixel Buds。
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在此前泄露的内部硬件图片中,显示出下一代AirPods Pro线缆有两种不同的尺寸,外界认为这表明AirPods Pro 2或许可以有两种尺寸。
此外爆料人Mr-white表示,新的AirPods Pro仍然采用“W2芯片”,但目前还不清楚这意味着什么。目前的AirPods Pro使用的是H1处理器,它的无线芯片确实是第一代AirPods中原有的W1芯片的继承者,所以这里的W2有可能指的是H1,而表示没有新的无线芯片技术。
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