先进封装带来核心增量！半导体封测未来市场规模料超3000亿，受益上市公司梳理
<p id="1NB68JL8">券商研报指出，Chiplet助力算力成倍&指数级提升，满足ChatGPT大数据+大模型+大算力需求，先进封装技术是Chiplet实施的基础和前提，将成为封测行业未来主要增量。2025年大陆封测市场规模望超3500亿元，梳理相关上市公司名单（附图）。</p><p id="1NB68JLD"><strong>财联社4月15日讯（编辑 宣林）</strong>全球<strong>封测龙头日月光</strong>本周披露营收情况。今年一季度，日月光合并营收1308.91亿新台币，环比下滑26.2%，同比减少9.35%，<strong>Q1营收实际表现优于预期</strong>。同期封测及材料营收733.19亿新台币，环比下滑22.3%，同比下滑12.7%。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，<strong>预期应是全年营收谷底</strong>；后续需求复苏下，<strong>营收有望逐季增长</strong>。</p><p id="1NB68JLE">日前，华天科技公告，全资子公司华天江苏拟<strong>投资28.58亿元</strong>，进行“高密度高可靠性<strong>先进封测</strong>研发及产业化”项目的建设。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO 2.6万片的<strong>晶圆级集成电路年封测能力</strong>。</p><p id="1NB68JLF">德邦证券陈海进在4月4日的研报中指出，封测相较于半导体其它板块<strong>对行业周期更为敏感</strong>，有望<strong>率先</strong>反映半导体行业周期<strong>触底反弹</strong>。目前封测<strong>稼动率及板块估值处于相对底部水平</strong>，而日月光表示部分细分领域已<strong>出现急单</strong>，部分客户<strong>上修拉货预估</strong>，23年封测行业<strong>有望逐季修复</strong>，同时日月光等厂商的<strong>产能外迁</strong>有望助力大陆封测厂商进一步承接订单，<strong>加速业绩修复速度</strong>。</p><p id="1NB68JLG">此外，<strong>先进封装为封测市场带来核心增量</strong>。天风证券潘暕在4月7日的研报中表示，后摩尔时代，<strong>芯片性能提升难度增加</strong>，产生较大算力缺口，Chiplet通过同构扩展提升晶体管数量或异构集成大算力芯片两大方案<strong>助力算力成倍&指数级提升</strong>，满足ChatGPT大数据+大模型+大算力需求。<strong>先进封装技术是Chiplet实施的基础和前提</strong>，将成为封测行业未来主要增量。</p><p id="1NB68JLH">据Frost & Sullivan数据预测，中国大陆封测市场2021-2025E CAGR 约为7.5%，2025年市场规模<strong>将达到3552亿元</strong>，占全球封测市场约为75.6%。其中，中国大陆先进封装市场增长迅速，<strong>2021-2025E CAGR约为29.9%</strong>，预计2025年中国先进封装市场规模为1137亿元，占比中国大陆封装市场约为32.0%。</p><p class="f_center"><div style="text-align:center"></div><br></p><p id="1NB68JLJ">先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在<strong>增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率</strong>，是后摩尔时代<strong>芯片发展的核心技术之一</strong>。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产投入则比7nm芯片的投入要少的多。</p><p id="1NB68JLK">浙商证券蒋高振在2月3日的研报中表示，现阶段，我国<strong>尚未突破先进制程的瓶颈</strong>，通过Chiplet技术，可以尝试<strong>通过成熟制程结合Chiplet技术</strong>，<strong>实现部分先进制程下的性能</strong>，为国内芯片制造业提供<strong>弯道超车</strong>机会。</p><p id="1NB68JLL">在测试领域，东莞证券刘梦麟在3月28日的研报中表示，相比SoC封装，Chiplet方案涉及<strong>大量裸芯片</strong>，封测过程需要将每一个单独的Chiplet die进行CP测试，否则任意一die失效都会使整个封装失效，提高成本代价。Chiplet测试量的增加将<strong>充分带动芯片测试需求量增长</strong>。</p><p id="1NB68JLM">封测是我国半导体产业链<strong>最具竞争力</strong>环节，2022年，全球封测前十大厂商市占率合计为78%，其中<strong>中国大陆厂商占据四席</strong>，分别为<strong>长电科技、通富微电、华天科技、智路封测</strong>，四家占比合计为25%，市占率较21年提升1pcts。</p><p id="1NB68JLN">除了长电科技、通富微电、华天科技、智路封测外，上市公司中布局半导体封测领域的还有<strong>伟测科技、晶方科技、长川科技、大港股份、利扬芯片、佰维存储、同兴达、实益达、赛微电子、科翔股份、德州仪器、华峰测控、金海通、芯碁微装</strong>等。</p><p class="f_center"><div style="text-align:center"></div><br></p><br><br><br>来源网址：https://www.163.com/dy/article/I2BTO2UL05198CJN.html
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